HTC 8X拆解

HTC 8X作为来自于HTC的颠覆外观之作，在造型设计上非常的出众，拥有Windows Phone 8的特行独立与众不同的特色质感。以往我们接触得很多的都是HTC的Android 手机，而现在HTC 8X在诺基亚独自奋战的时候，也为Windows Phone阵营注入新的元素，那么这款漂亮的Windows Phone 8手机到底内部做工如何呢，让我们通过下面的拆机来一一了解。

拆解开始

HTC 8X乍一看与诺基亚的Lumia 系列非常相似（实际手感完全不同，有兴趣的机友可到HTC 8X评测文进行了解），整个机身一体化十分和谐。聚碳酸酯外壳上方嵌入屏幕，机身外部没有出现螺丝，而是通过一个边缘向内凹的外壳扣住机身主板与屏幕。实 际拆解中我们发现这外壳扣得非常紧，要使用一些技巧才能打开。

这也说明HTC 8X机身总体还是很结实的。

后盖与机身分离

后盖黑色夹层是NFC芯片及天线，以及与机身相连的排线。卸下机身与后盖相连的排线后，让我们把目光集中把HTC 8X的机身内部构造上。由后面观看HTC 8X的主板，除了起保护作用的黑色胶布和上下背盖，就是隐藏在底下的HTC 8X的机身主板，还没看到电池。

拧开肉眼可以看到的螺丝后，去掉机身上下两个护甲。一一挑开机身与屏幕面板上相连的排线接口，断开绕着半个机身的天线。这样就可以卸下后置摄像头处的保护甲。

梳理整齐后，我们就可以将HTC 8X的主板与屏幕和电池分离了。这里可以看到，HTC 8X与其他内置电池的手机不同，电池是夹在机身主板与手机屏幕之间的，从HTC 8X那手感轻盈的机身上看，这块内置电池也做得很薄。

紧接着就剩下摄像头处的模块。只要挑开一条排线，就可以小心地将另一块IC芯片拿下。

HTC 8X的芯片主板也布满了金属保护罩，安全系数很不错。而且并没有将金属保护罩焊死在主板上，也便于我们拆解后观察。

主要器件有memory K3PE7E700D 1GB RAM SAMSUNG 的flash KLMAG2GE4A  高通的电源管理芯片PM8921 Synaprics的触控芯片S32018。我们并未在HTC 8X的外部芯片上看到高通的S4双核处理器，它与三星的内存芯片封装在一起，这也是其他机器的主板上经常会出现的情况。

总 结：总体上看，HTC 8X的机身内部构造也十分的紧凑，有国际厂商的风范，各部件模块化细落有致，没有走线飞线等问题，保护措施到位，若是日后维修也是十分方便，并且那个特别 难开的后壳真是令人印象深刻，再通过实际对HTC 8X的上手，可以感受到HTC对这台机子的用心，偏薄的机身也表明HTC在这样的空间里设计一款产品是游刃有余的。