小米手机2主板图解

首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片，它便是由尔必达（ELPIDA）研发生产的2GB DDR2 533运行内存（RAM），小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。

尔必达运行内存芯片

　　高通MDM8215M：基带芯片，支持DC-HSPA+网络。

基带芯片

　　AVAGO ACPM-7051：多频功率放大器。

AVAGO多频功率放大器

　　高通WCN3660移动芯片：整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.0以及FM收音机功能，采用28纳米工艺制程，高通骁龙系列处理器可直接配合使用。

高通WCN3660移动芯片

SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片。

SIMG 9244B0

　　高通WTR-1605射频芯片：

高通WTR-1605射频芯片

　　Sandisk存储芯片：闪迪出品16G储存芯片（ROM），之前在小米手机2的发布会上，小米方面曾经透露小米手机2将要推出32GB版本。

闪迪16GB ROM

　　高通PM8921：电源管理芯片。

高通电源管理芯片

　　PM8018：高通电源管理芯片。

高通电源管理芯片

有人不禁要问，高通APQ8064处理器哪去了？其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面，所以我们从表面是看不到任何标志的，只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。

高通APQ8064隐藏在内存下面

　　总结：虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，稍显遗憾，不过对于这么一款热门产品来说，性能已经不容置疑，我们重点需要看的还是它的做工方面，这就如同一栋大楼的地基，光鲜亮丽的外表下需要有扎实的基础，而通过此次对小米手机2的拆解来看，它已经拥有了非常坚实的基础，尤其是铝镁合金的框架，在此基础上，精良的做工，细致的布局，也都是其超强性能的有力保障。话又说回来，目前工程版机型还存在着诸如后盖松动、电池太紧等等一些小问题，但愿这些问题能在正式版机型上得到解决。

小米手机2