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SamSung 常用eMMC 型号列表

关键字： SamSung 常用eMMC 型号列表

  

 

SamSung 常用eMMC 型号列表

 

Samsung eMMC 型号众多，容量全，包括4GB 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB 256GB.适用于消费类电子和工业产品，用途广泛，性能稳定卓著。

 

samsung 量产eMMC 型号列表 22Q2 update

  料号  版本 容量 工作电压 接口 封装尺寸 工作温度
KLMCG2UCTB-B041  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG4UCTB-B041  eMMC 5.1 128 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLM4G1FETE-B041  eMMC 5.1 4 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11 x 10 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04P  eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04Q  eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GEUF-B04P  eMMC 5.1 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GEUF-B04Q  eMMC 5.1 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG4GEUF-B04P  eMMC 5.1 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04Q  eMMC 5.1 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG2KCTA-B041  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTA-B041  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG4UCTA-B041  eMMC 5.1 128 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMEG8UCTA-B041  eMMC 5.1 256 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03P  eMMC 5.0 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03Q  eMMC 5.0 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GESD-B04P  eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B04Q  eMMC 5.1 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GETF-B041  eMMC 5.1 8 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMAG1JETD-B041  eMMC 5.1 16 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03P  eMMC 5.0 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03Q  eMMC 5.0 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GESD-B04P  eMMC 5.1 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B04Q  eMMC 5.1 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG2JETD-B041  eMMC 5.1 32 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03P  eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03Q  eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG4GESD-B04P  eMMC 5.1 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B04Q  eMMC 5.1 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG4JETD-B041  eMMC 5.1 64 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04P  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04Q  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B03P  eMMC 5.0 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B03Q  eMMC 5.0 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B04P  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B04Q  eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMDG8JEUD-B04P  eMMC 5.1 128 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04Q  eMMC 5.1 128 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C

 

Samsung eMMC 型号列表更新至2020-04

料号 容量 工作电压 接口 封装尺寸 工作温度
KLM4G1FETE-B041 4 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11 x 10 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03P 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03Q 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GESD-B04P 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B04Q 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GETF-B041 8 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04P 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04Q 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG1JETD-B041 16 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03P 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03Q 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GESD-B04P 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B04Q 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GEUF-B04P 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GEUF-B04Q 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG2JETD-B041 32 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03P 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03Q 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG4GESD-B04P 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B04Q 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04P 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04Q 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG2KCTA-B041 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTA-B041 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTB-B041 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JETD-B041 64 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04P 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04Q 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B03P 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B03Q 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B04P 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B04Q 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMDG4UCTA-B041 128 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG4UCTB-B041 128 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04P 128 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04Q 128 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMEG8UCTA-B041 256 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C

 

Samsung eMMC 型号列表更新至2019-05

料号 容量 工作电压 接口 封装尺寸 工作温度
KLM4G1FETE-B041 4 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11 x 10 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03P 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03Q 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GESD-B04P 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B04Q 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GETF-B041 8 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04P 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04Q 8 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG1JETD-B041 16 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03P 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03Q 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GESD-B04P 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B04Q 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GEUF-B04P 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GEUF-B04Q 16 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG2JETD-B041 32 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03P 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03Q 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG4GESD-B04P 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B04Q 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04P 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04Q 32 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG2KCTA-B041 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTA-B041 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTB-B041 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JETD-B041 64 GB 1.8, 3.3 V / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04P 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04Q 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B03P 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B03Q 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B04P 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B04Q 64 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMDG4UCTA-B041 128 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG4UCTB-B041 128 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04P 128 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04Q 128 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMEG8UCTA-B041 256 GB 1.8/3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
Part Number Version Density Voltage Interface Package Size Temp.
KLM4G1FETE-B041 eMMC 5.1 4GB 1.8 / 3.3 V HS400 11 x 10 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03P eMMC 5.0 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03Q eMMC 5.0 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GESD-B04P eMMC 5.1 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B04Q eMMC 5.1 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLM8G1GETF-B041 eMMC 5.1 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04P eMMC 5.1 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04Q eMMC 5.1 8GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG1JETD-B041 eMMC 5.1 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03P eMMC 5.0 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03Q eMMC 5.0 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GESD-B04P eMMC 5.1 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B04Q eMMC 5.1 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMAG2GEUF-B04P eMMC 5.1 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMAG2GEUF-B04Q eMMC 5.1 16GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG2JETD-B041 eMMC 5.1 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03P eMMC 5.0 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03Q eMMC 5.0 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMBG4GESD-B04P eMMC 5.1 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B04Q eMMC 5.1 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04P eMMC 5.1 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04Q eMMC 5.1 32GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG2KCTA-B041 eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTA-B041 eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JETD-B041 eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04P eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04Q eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B03P eMMC 5.0 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B03Q eMMC 5.0 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B04P eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B04Q eMMC 5.1 64GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C
KLMDG4UCTA-B041 eMMC 5.1 128GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04P eMMC 5.1 128GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04Q eMMC 5.1 128GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.2 mm -40 ~ 105 °C
KLMEG8UCTA-B041 eMMC 5.1 256GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -25 ~ 85 °C

 




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