红米K50电竞版拆解芯片解析
红米K50三大件:高通骁龙8Gen1八核处理器 SM8450;Samsung LPDDR5 K3LK7K70BM-BGCP ; 128G UFS3.1 KLUDG4UHGC-B0E1
主板正面主要IC芯片
主要芯片包括:
1. Samsung 8GB LPDDR5内存 型号K3LK7K70BM-BGCP
2. Qualcomm高通骁龙8Gen1八核处理器芯片型号SM8450
3. Samsung-128GB UFS芯片 KLUDG4UHGC-B0E1
4. Qualcomm Wi-Fi 6/6E + Bluetooth芯片型号 WCN6856
5. Qualcomm电源管理芯片PM8350BHS
6. Qualcomm100MHz网络包络芯片QET7100
7. NXP NFC控制芯片型号SN100T
8. Cirrus Logic 音频芯片CS35L41B
9. InvenSense加速度计和陀螺仪 ICM-42607
10. Qualcomm充电芯片料号SMB1399
主板背面主要IC芯片
1. Qualcomm电源管理芯片型号PM8350C
2. SkyworksRF射频前端芯片型号-SKY58080-11
3. QORVO RF射频前端模块型号QM77048E
4. Qualcomm射频收发器型号SDR735
5. Skyworks信号分集接收模块型号 SKY53730-11
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