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nubia Z9 Max完全拆解
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K3RG3G30MM-MGC KLMAG2GEAC-B031H PMI8994
关于nubia Z9 Max 大家比较关注的是骁龙810的处理问题。新发布的nubia Z9 Max经过实测后发现,极限跑分拷机时机身表面温度最高约为42℃,虽然有点热但已经可以勉强接受首先,该机内部除了常见的芯片表面金属屏蔽罩之外,还覆盖了大面积的石墨散热层、金属合成涂层,兼具屏蔽辐射、散热降温作用,而且后边两个第一次整合到了一起。骁龙810本身则放弃了以往传统的高低两颗电源管理芯片,改为使用两颗高端的PMI8994,同时监控功耗,效果更佳。此外可以发现,该机使用的内存芯片是三星LPDDR4 3GB K3RG3G30MM-MGC,闪存是三星eMMC 5.0 KLMAG2GEAC-B031,电池排线学习iPhone使用了独立金属片固定,电池则是4.4V充电电压、3.84V工作电压,能量密度70Wh/L。总的来说,nubia Z9 Max作为一款旗舰机,在做工方面还是合格的,严谨整齐,对骁龙810的处理也不错,但是实际使用中究竟会运行在什么频率,目前还是不得而知,仍需进一步检验。
采用了Samsung的LPDDR4 3GB RAM K3RG3G30MM-MGCH
3GB x64(4CS,4CKE) 1600MHz 15.0X15.0,下面是高通810处理。
采用了Samsung 16GB eMMC5.0芯片KLMAG2GEAC-B031。Silicon Image 最新 MHL 3.0 Sil8620:
支援 4K UHD 傳輸晶片、USB 或 HD 同步資料、HDCP2.2
高通电源管理芯片PMI8994
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