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                            | 小米4元器件解析
                                
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                        | 关键字: THGBMBG7D2KBAIL K3QF6F60MM-QGCF |  
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	小米4元器件解析
	      小米在北京国家会议中心正式发布了新旗舰产品小米手机4。小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器,搭载5英寸1080p触控屏,内置3GB内存和16/64GB机身存储空间(支持eMMC 5.0规范),提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头,电池容量3080mAh,支持高通快速充电技术,运行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系统。其用料分析如下: 
	 
	  
	小米采用了samsung公司的3GB LPDDR3 芯片 K3QF6F60MM-QGCF 内存下面是高通的801处理器 MSM8974 AC 
	 
	toshiba 公司的16GB emmc 芯片 THGBMBG7D2KBAIL 
	 
	高通音频处理芯片WCD9320 
	 
	高通WIFI 蓝牙收音芯片 WCN3680 该芯片可以支持802.11ac  可以使用5GHz 频段  同时支持蓝牙4.0. 
	 
	高通的WTR1625L 芯片 
	 
	AVAGO 的前端放大器ACPM-7600 
	 
	  
	 
	高通电源管理芯片PM8941 0VV  PM8841  0VV 两者一般配合使用。 
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