Nvidia Tegra 3处理器
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关键字： T30SL T30S T30W
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2011年2月，NVIDIA公司公布了ARM架构移动SoC片上系统处理器的未来计划，预告将在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代号“Project Kal-El”（超人原名）的Tegra 3，也是全球首款移动四核心处理器终于正式揭开了面纱。
Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.4GHz，单核最高1.5GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。
具体系列如下表
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Tegra 3
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CPU
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GPU
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显示
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视频
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modem
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相机
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Tegra 3 T30S
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四核ARM Cortex A9, 外加第五个节电核心
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GeForce
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1920 × 1200 (CRT)/2048 × 1536 (LCD)
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1080p
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32MP/5MP
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Tegra 3 T30SL
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四核ARM Cortex A9, 外加第五个节电核心
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GeForce
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1920 × 1200 (CRT)/2048 × 1536 (LCD)
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1080p
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32MP/5MP
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Tegra 3 T30
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四核ARM Cortex A9, 外加第五个节电核心
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GeForce
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1920 × 1200 (CRT)/2048 × 1536 (LCD)
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1080p
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32MP/5MP
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Tegra 3 T30S
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四核ARM Cortex A9, 外加第五个节电核心
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GeForce
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1920 × 1200 (CRT)/2048 × 1536 (LCD)
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1080p
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32MP/5MP
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Tegra 3 T33
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四核ARM Cortex A9, 外加第五个节电核心
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GeForce
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1920 × 1200 (CRT)/2048 × 1536 (LCD)
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1080p
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32MP/5MP
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Tegra 3 T33S
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四核ARM Cortex A9, 外加第五个节电核心
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GeForce
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1920 × 1200 (CRT)/2048 × 1536 (LCD)
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1080p
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32MP/5MP
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详细料号有T30W-R-ZP-A3,T30W-P-A3,T30S-P-A3,T30SL-P-A3,等等
其中T30s 尺寸是14mm*14mm而T30尺寸是24.5mm*24.5mm。T30和T30S最高主频都是1.4，T30比T30s多出两个功能，SATA和PCIo。
至于T30L和T30SL，两者都是Tegra3的低功耗简化版，L=Lite & Low，目前很多使用Tegra3的设备使用的都是T30L和T30SL，如Google N7使用T30L，lenovo tishiba 都有使用T30SL的平板。同样的，T30SL比T30L小一号。T30L和T30SL的最高主频为1.3，GPU速率比T30和T30S低20%，并且T30L只支持DDR3不支持DDR2内存。
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